MEMSTIMES

台湾太阳能晶圆制造商Wafer Works最近开始向意法、飞思卡尔、ADI等IDM客户小批量供应MEMS衬底。同时也在与台积电、联电探讨供货事宜，预期最早可在2009年底小批量供货。

Wafer Works的90%以上利润来自太阳能市场，到2009年底MEMS晶圆可能尚达不到5%。但是，看到MEMS产业的增长潜力，公司考虑在2009下半年购买更多设备用于MEMS衬底制造，期望在2010年该部分的销售额大幅增长。

第一梯队的MEMS代工厂，如Dalsa、Silex、Micralyne等也是Wafer Works的客户。

据法国Yole Development，MEMS领域在明年将持平。但是在惯性MEMS、射频开关、能量捕集、微镜等领域存在创新空间。在其最新报告中，Yole观察到在2009-2010年间，MEMS制造设备市场将持平，但是MEMS设备的研发将保持活跃，厂商为2011年增加产量做准备。到2012年，MEMS设备市场将达到五亿美元。

在描述MEMS制造趋势时，Yole注意到长期以来认为MEMS生产的规则是“一种特定产品、需要一种定制工艺、和一种定制封装”，而欧洲的代工厂和研究机构现在在探讨以标准工艺来制造MEMS是可行的。

Silex是这种趋势的带头人，受其晶圆通孔和晶片级键合（WLP）平台，Silex表示越多的客户使用统一的工艺模块或平台，工艺控制及合格率越佳，成本越低。法国的CEA-Leti凭借其8英寸标准工艺研发线成为另一个推动者。

“与TSV的3D集成现在已经是工业化的现实并预期将持续增长，”Yole的项目经理Eric Mounier说：“TSV与MEMS的3D集成很可能成为DRIE市场的下一个增长渠道，TSV推动更快刻蚀速率，趋向100微米/分钟。”

Yole预计MEMS材料市场到2012年将达到4.7亿美元。Yole观察到对于大批量MEMS应用，衬底从6英寸向8英寸转移的趋势。厚膜SOI（0.2 - 60微米）用于牺牲层释放，并且更厚的BOX（5微米以上）用于微镜或陀螺等需要高形变要求的器件。

法国Yole Development发布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的变化有：
- 专用的MEMS代工厂相比2007年下降。
- 加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。
- 主要的开放式MEMS代工厂开始赢利。
- 三洋及香港华润半导体停止了MEMS代工业务。
- Jazz半导体进入MEMS代工业务并快速增长。
- 大日本印刷的业务受汽车业务萎缩影响严重。

尽管受几个市场下滑周期的影响，主要的开放式MEMS代工厂相对2007年仍有7%的增长，大多数都实现赢利。欧洲的Tronics2008年底宣布第十个季度持续赢利，2008年增长34%。美国的IMT2008年重返赢利。Micralyne依靠22%的增幅成为排名第一的开放式MEMS代工厂，主要依靠在光学开关、微流体、植入性药物释放方面的创新。

但是，意法半导体是所有MEMS代工厂中销售额第一。专用式代工厂的利润下滑15-20%，主要是受喷墨打印头销售下滑影响。成熟的MEMS器件的销售所受影响很大，专用式代工厂受到直接影响。

Jazz半导体因为Wispry的可调谐RF-MEMS在手机中的出货而进入前20名，预期2009年将增长20%。而香港华润半导体则因为主要客户Teravicta宣布破产而停业。在全球范围，MEMS代工市场非常细分化。尽管金融风暴，很多项目仍在进行，例如Silex的8英寸生产线计划2009年底完成。