MEMSTIMES

根据市场消息来源，由于飞思卡尔产能扩展完成，三轴加速度计（g-sensors）的报价预期在2009年第三季度将比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。

飞思卡尔从2009年一季度开始扩充产能并生产低价的g-sensor。但其他IDM厂商如ADI、ST、Bosch仍对市场需求持谨慎态度，没有增加产能的计划。

但是，在飞思卡尔产能扩展完成后，价格竞争不可避免。另外，Bosch在消费电子市场加码发力，提供灵活的报价。

台湾太阳能晶圆制造商Wafer Works最近开始向意法、飞思卡尔、ADI等IDM客户小批量供应MEMS衬底。同时也在与台积电、联电探讨供货事宜，预期最早可在2009年底小批量供货。

Wafer Works的90%以上利润来自太阳能市场，到2009年底MEMS晶圆可能尚达不到5%。但是，看到MEMS产业的增长潜力，公司考虑在2009下半年购买更多设备用于MEMS衬底制造，期望在2010年该部分的销售额大幅增长。

第一梯队的MEMS代工厂，如Dalsa、Silex、Micralyne等也是Wafer Works的客户。

飞思卡尔半导体6月22日在丹佛举行的IEEE Transducers 2009国际会议上宣布其传感器出货量已达10亿只。飞思卡尔的MEMS部门，过去从属摩托罗拉，具有30年传感器历史，目前是排名第一的汽车传感器供应商。

Freescale推出首款数字输出压力传感器，用于提高PC及笔记本电脑的硬盘（HDD）存储密度。采用MEMS技术制造的MPL115A可提供高精度的气压和海拔数据，封装紧凑，适用于各类价格敏感的消费及工业应用。

除了硬盘用气压和海拔测高功能外，MPL115A还可测量工业设备的绝对压力，例如桌上气象站和真空设备。医疗应用包括健康监控、伤口管理、呼吸系统等。随着对安全和安防产品的需求增加，MPL115A为环境传感增加了另外一个维度，并支持无线监控。

MPL115A数字压力传感器可通过I2C以及SPI总线与嵌入系统的微控制器通讯。MPL115A封装形式为3×5x1.2mm的LGA，工作功耗5uA，休眠功耗1uA，适合电池及太阳能供电。在硬盘系统中，MPL115A用于测量压力以优化读写头的高度，帮助提高硬盘的存储容量。

MPL115A包括一片压力传感器芯片和一枚信号处理电路芯片，封装在一起。信号处理芯片带有包含ADC和储存温度系数的ROM的温度传感器，以及I2C和SPI接口。

MPL115A测量范围是50 to 115 kPa，精度1 kPa。工作温度–40°C to 105°C。万枚售价约4.25美元。