MEMSTIMES

市场调研机构Information Network认为，最近汽车电子巨头博世对规模极小的MEMS麦克风公司Akustica的收购，目的是Akustica在标准芯片上集成MEMS的技术，以加强其在汽车MEMS领域的领先地位，而并非是想进入电声器件市场。

据Information Network的总裁Robert Castellano分析，与其它现有MEMS麦克风公司的MEMS芯片与信号处理芯片分开制造，然后以多芯片的方式封装的方法所不同，Akustica将麦克风薄膜及其它MEMS结构与数模信号处理电路制造在同一芯片上。

博世将把Akustica的技术诀窍应用到汽车MEMS的制造。“很显然，博世并不会把自己带入MEMS麦克风市场，而是对Akustica的MEMS-CMOS集成专利感兴趣。”

这将为博世在汽车MEMS市场带来成本和体积优势，进一步加强其在该市场的地位。预期2009年MEMS利润达4.3亿美元，博世比第二名Denso高出近一倍。其它的竞争者包括ADI、Freescale、ST。博世超过80%的MEMS在集团内部自用，应用包括稳度控制和胎压监测。MEMS也在航空业取代了机械式陀螺仪的地位。

根据市场消息来源，由于飞思卡尔产能扩展完成，三轴加速度计（g-sensors）的报价预期在2009年第三季度将比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。

飞思卡尔从2009年一季度开始扩充产能并生产低价的g-sensor。但其他IDM厂商如ADI、ST、Bosch仍对市场需求持谨慎态度，没有增加产能的计划。

但是，在飞思卡尔产能扩展完成后，价格竞争不可避免。另外，Bosch在消费电子市场加码发力，提供灵活的报价。

MEMS麦克风公司Akustica被博世北美收购，将成为其MEMS分支机构Bosch Sensortec GmbH（Reutlingen, Germany）的一部分。博世将聘用Akustica在匹兹堡的所有雇员，新公司将继续独立运营。收购的具体财务条款未披露。

Akustica负责市场的副总裁Davin Yuknis认为收购对双方有利，公司将在两个最大并且增长最快的消费类MEMS市场：加速度计和麦克风开展业务。据称到2012年全球MEMS市场将达到25亿美元，麦克风以年增长率30%成为增长最快的市场，2012年将达到10亿只。

本月早期，Akustica的创始人Ken Gabriel离开公司，赴DARPA就任。Ken Gabriel在1998年从DARPA到卡内基-梅隆大学任教，开发出基于CMOS的MEMS麦克风，并在此基础上于2001年成立了Akustica公司。之后Akustica开发出CMOS-MEMS集成的麦克风并出货500万只，用于电脑、手机等消费电子产品。Akustica是至今为止唯一推出CMOS信号处理电路与MEMS单芯片集成麦克风的公司。

以色列的Tower半导体及其美国分支Jazz半导体与SVTC Technologies达成协议，向SVTC的航天及国防客户开放Jazz的制程及生产线。该合作将实现先进CMOS与射频、混合信号电路的集成，为飞行器雷达、通讯设备等提供多种功能的单片集成。

Akustica的创始人兼技术总监Ken Gabriel于7月底离开其帮助创建的公司，回到美国的国防科研组织DARPA担任副主任。根据DARPA发布的消息，Ken Gabriel7月21日正式就任。而Akustica未发布任何评论。

Ken Gabriel于1992年加入国防部的核心研究机构DARPA，开始了微机电系统的计划，1996-1997担任电子技术主任。

之后他离开卡耐基-梅隆大学的MEMS实验室，与James Rock共同创立Akustica，开发MEMS麦克风。

2008年，担任CEO的Rock离开公司，由Joe Jacobson替代。

台湾太阳能晶圆制造商Wafer Works最近开始向意法、飞思卡尔、ADI等IDM客户小批量供应MEMS衬底。同时也在与台积电、联电探讨供货事宜，预期最早可在2009年底小批量供货。

Wafer Works的90%以上利润来自太阳能市场，到2009年底MEMS晶圆可能尚达不到5%。但是，看到MEMS产业的增长潜力，公司考虑在2009下半年购买更多设备用于MEMS衬底制造，期望在2010年该部分的销售额大幅增长。

第一梯队的MEMS代工厂，如Dalsa、Silex、Micralyne等也是Wafer Works的客户。