MEMSTIMES

日前，北京卓锐微技术有限公司（Acuti Microsystems Co., Ltd.）推出ACT2100系列高精度MEMS加速度传感器。该系列加速度传感器采用先进的SOI体硅工艺制造，并基于卓锐微技术第二代Cery2000高精度MEMS加速度传感器专用接口芯片进行信号调理。其应用领域包括地震勘探和钻探、惯性导航和制导、振动测量、倾斜测量等工业领域。在地震勘探领域中，通过使用加速度传感器来替换传统的速度传感器，可以在低频和高频获得更好的信噪比，从而有效提升成像质量。

由于采用创新的设计理念以及MEMS-ASIC一体化设计方法，卓锐微技术的ACT2100-3加速度传感器在提供±3g量程的同时，噪声本底小于2ug/sqrt（Hz），工作带宽大于900Hz。其ACT2100-50系列更是拥有高达114dB的信噪比（100Hz带宽）和3KHz的工作带宽。目前卓锐微技术正在完善ACT2100系列的其它产品线，预计在2009年第四季度覆盖包括3g/10g/50g/100g/400g等不同量程范围。

ACT2100系列采用5V标准电压供电，典型功耗为10mA，其差分输出范围为±4V，可驱动长达150米电缆。LCC48的封装使得ACT2100系列在承受机械冲击以及环境温度变化时保证良好的真空密封性。小型化封装使得ACT2100可在空间/体积/重量受限的应用中实现高精度的加速度信号检测。

据法国Yole Development，MEMS领域在明年将持平。但是在惯性MEMS、射频开关、能量捕集、微镜等领域存在创新空间。在其最新报告中，Yole观察到在2009-2010年间，MEMS制造设备市场将持平，但是MEMS设备的研发将保持活跃，厂商为2011年增加产量做准备。到2012年，MEMS设备市场将达到五亿美元。

在描述MEMS制造趋势时，Yole注意到长期以来认为MEMS生产的规则是“一种特定产品、需要一种定制工艺、和一种定制封装”，而欧洲的代工厂和研究机构现在在探讨以标准工艺来制造MEMS是可行的。

Silex是这种趋势的带头人，受其晶圆通孔和晶片级键合（WLP）平台，Silex表示越多的客户使用统一的工艺模块或平台，工艺控制及合格率越佳，成本越低。法国的CEA-Leti凭借其8英寸标准工艺研发线成为另一个推动者。

“与TSV的3D集成现在已经是工业化的现实并预期将持续增长，”Yole的项目经理Eric Mounier说：“TSV与MEMS的3D集成很可能成为DRIE市场的下一个增长渠道，TSV推动更快刻蚀速率，趋向100微米/分钟。”

Yole预计MEMS材料市场到2012年将达到4.7亿美元。Yole观察到对于大批量MEMS应用，衬底从6英寸向8英寸转移的趋势。厚膜SOI（0.2 - 60微米）用于牺牲层释放，并且更厚的BOX（5微米以上）用于微镜或陀螺等需要高形变要求的器件。

利用二氟化氙（XeF2）的刻蚀工艺逐渐被MEMS制造商采用。然而XeF2的高成本仍旧是其被广泛采用的障碍之一。Air Products的XeCoverySM氙气回收服务将有助于稳定或降低XeF2的成本。

XeCovery的商业拓展经理Gene Karwacki在Semicon West 2009上说：“XeF2的价格受氙气的产量和价格影响显著，在过去两年里，由于Xe在半导体、等离子屏、照明、航天等领域的需求，致使XeF2的价格翻倍。XeCovery将有助于稳定和降低用于MEMS制程的XeF2的价格结构。”

XeCovery服务是一种从工艺排气中提取氙气的现场服务，浓缩的回收Xe被压缩并存储。装满的容器运走提纯。Air Products承担设施的所有权、运营、和维护，使用户的成本仅限于安装和提供运行动力。

美新半导体推出专为家用洗衣机设计的失衡传感器系列，MXC62XXXGMW。传感器封装为易于安装在滚筒外侧的模块，便于用户设计和测试。

精确的失衡状态探测以及振动感测能力是更高效、转速更快的洗衣机最需要的功能之一。滚筒内衣物可以显著影响洗涤过程的平衡，在高速甩干过程中预防机械故障的唯一方法是探测、评估甚至预测可能的非平衡情况。

MXC62XXXGMW系列利用美新领先的加速度计技术，集成片上混合信号处理以及I2C总线，可以直接与微处理器连接，无需AD以及外置时钟。