April 30, 2009
Block Engineering从国防部（DoD）获得330万美金合同用于开发基于公司的MEMS及量子级联激光（QCL）技术的下一代超微型红外光谱仪。
“在未来几年，我们将推出一些令人振奋的产品，将优化超微小、低成本、便携式分析设备，用于军事、工业、医药等领域。”公司的CEOPetros Kotidis博士评论道。
April 29, 2009
InvenSense Inc宣布推出IXZ(TM)-500和IXZ(TM)-650两款双轴MEMS陀螺仪，专为3D遥控器、支持PC鼠标的电视机、家庭影院、机顶盒、以及个人电脑等消费电子设计。IXZ系列双轴MEMS陀螺仪是世界上首款也是目前唯一的单芯片集成X-和Z-方向角速度产品。
April 28, 2009
ADI与英飞菱公司宣布将在下一代汽车气囊系统合作。ADI公司是汽车安全用MEMS加速度计和陀螺仪开发商，Infineon几乎提供所有的气囊专用器件，包括微控制器、卫星通讯接口电路、气囊弹出芯片、电源芯片、CAN及LIN发射接收器和压力传感器。两家公司的合作，将整合各自产品的技术路线图，提高使用兼容性，为汽车安全系统开发商提供完整的开发平台。
Infineon汽车部门的资深副总裁Claus Geisler，以及ADI公司微系统产品部的副总裁兼总经理Mark Martin都对合作表示了信心和期望。Mark Martin指出，ADI在汽车用MEMS产品方面15年、5亿枚出货量基础上，将为合作带来丰富的知识和经验积累。
- Sensors Magazine
April 27, 2009
美国Entrepix, Inc.选择Seki Technotron Asia做为其CMP FastForward解决方案在中国大陆及台湾的代理商。Entrepix提供一系列翻新CMP及量测设备，以及CMP和SEZ代工工艺服务。其市场涵盖半导体、MEMS、材料开发、纳米技术、以及先进封装技术，特别是硅通孔技术（TSV）。
April 25, 2009
台湾扶植MEMS产业再下猛药，为了让台湾半导体厂商愿意全心投入发展MEMS产业，首度将MEMS列入“政策性”补助产业，使台湾半导体厂商申请MEMS产业补助时，不受科专计划3年3,000万元（新台币，下同）限制，且据了解，上周五“经济部”主动邀请联电执行长孙世伟前往“经济部”，针对官方未来将MEMS产业纳入政策性补助产业做广泛讨论。
过去官方对MEMS产业的扶持，包含了国家型芯片系统计划，还有已迈入第3年的单芯片创新产品联盟(SIPP)计划，但这些计划所能够使用经费有限。
“经济部”的科专计划每个厂商在申请时有其限制，包括了单一计划执行期最长不得超过3年，且3年内所使用的经费也不得超过3,000万元的补助，而在MEMS产业列入政府政策性补助产业后，单一厂商，获官方补助资金可大幅扩增达2亿元，甚至“经济部”内部还评估不排除增加到3亿元可能。
除此之外，更让半导体厂商感到与过去大不同的地方在于，以往台湾半导体厂商大多站在向政府要钱角色，公司必须主动向政府提出申请，不过此次在MEMS产业上却完全颠倒过来，政府主动希望台湾半导体厂商，加快脚步向经济部申请发展MEMS产业补助。
台湾MEMS业者指出，事实上对于官方此次化被动为主动，对他们来说可算是相当大的鼓舞，而此次官方会愿意这样主动向业者要求，实际上应与日前联电已发展且完成验证的Mixed-SignalMEMS制程技术有一定程度关连。
原因在于联电此套制程已可完全采用标准CMOS的逻辑制程制造MEMS产品，对于原先仍考虑是否要投入MEMS市场台湾IC设计公司来说，代工产能已不是问题，因此将更有意愿会向官方提出发展MEMS产业补助。
- 据SEMI-CHINA
April 23, 2009
- 第1季度业绩符合预期。
公司1季度收入1.3亿，净利润69.7万，同比降低32.8%和96.6%，每股收益0.01元，符合预期。在季度中公司预计1季度可能亏损，但由于2月以来订单回暖，已基本实现盈利。
- 关注两大业务进展。
首先是缤特力关停苏州厂，将全线蓝牙耳机交给歌尔代工；其次是公司和诺基亚达成协议，将绕过星电直接供应电声元件。这两项业务均从二季度开始供货，将成为公司未来的重要增长点。
- 上半年业绩预测。
公司预计1-6月归属于母公司所有者的净利润比上年同期下降40%-70%。
- 据《中信电子点评》
April 23, 2009
As of today April 23, 2009, my MEMS blog is moved to its new home.
Former home: http://memstimes.blogbus.com
New home: http://memstimes.com
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