August 11, 2009
台湾太阳能晶圆制造商Wafer Works最近开始向意法、飞思卡尔、ADI等IDM客户小批量供应MEMS衬底。同时也在与台积电、联电探讨供货事宜，预期最早可在2009年底小批量供货。
Wafer Works的90%以上利润来自太阳能市场，到2009年底MEMS晶圆可能尚达不到5%。但是，看到MEMS产业的增长潜力，公司考虑在2009下半年购买更多设备用于MEMS衬底制造，期望在2010年该部分的销售额大幅增长。
第一梯队的MEMS代工厂，如Dalsa、Silex、Micralyne等也是Wafer Works的客户。
June 26, 2009
3M公司与SUSS MicroTec达成协议推广3M用于3D封装的超薄晶圆临时键合的Wafer Support System（WSS）设备。根据该份非排他协议，SUSS成为3M WSS设备的供应商，并将在其XBC300、CBC300晶圆键合机上配置3M的液态紫外固化粘接剂和光-热转换涂层材料。双方将紧密合作以满足用户的需求。
3M WSS利用临时性晶圆键和制程和材料来支持3D封装中的晶圆减薄。3M利用独创的紫外固化粘接剂把晶圆与玻璃载体键合，在晶圆研磨过程中提供牢固的支撑。之后，3M的光-热转换涂层可实现低应力、室温下直接把减薄后的晶圆从载体上脱离。减薄的晶圆全程得到支撑以减少翘曲、应力和制程的复杂度。
May 8, 2009
位于美国密执根提供显示屏自动检测系统的的Integral Vision Inc公司，日前宣布从其最大的客户获得SharpEye检测系统的追加订单，用于MEMS显示产品的各阶段工艺监测。预期2009年上半年底交货。
公司总裁兼CEO，Charles J. Drake评论说：“近六个月我们已经公布了四项订单，这次从我们最大客户的追加订单证明了客户对我们系统的信心，我们很高兴在他们的台湾工厂的机会不断增加。该MEMS显示器工厂目前的产量远低于未来的预期计划，当其产能提升时，我们预期将来会有更多的机会。”
“我们预期2009年每季度将有良好的增长，在电子纸（E-Paper）的市场机会之上，我们很幸运有这个大规模的MEMS制造客户。”
May 5, 2009
NanoInk公司最近与伊利诺伊大学-香槟校区（UIUC）获得数项模压方法制造微针尖阵列的专利授权，将用于公司开发和商业化利用微针尖阵列的Dip Pen Nanolithography（DPN）技术。本次授权将是NanoInk对现有核心业务及IP的有效拓展，将实现大面积、高通量的DPN纳米制造技术。
April 27, 2009
美国Entrepix, Inc.选择Seki Technotron Asia做为其CMP FastForward解决方案在中国大陆及台湾的代理商。Entrepix提供一系列翻新CMP及量测设备，以及CMP和SEZ代工工艺服务。其市场涵盖半导体、MEMS、材料开发、纳米技术、以及先进封装技术，特别是硅通孔技术（TSV）。
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